إذا كان PCB المستخدم لقياس منحنى درجة الحرارة هو لوحة النموذج الأولي للمنتج ، فيجب أن تكون جميع درجات الحرارة ضمن النطاق الموصى به من قبل الشركة المصنعة للتدفق. درجة حرارة الأرض أعلى 10 ~ 15 درجة من النطاق الموصى به من قبل الشركة المصنعة للتدفق المقابلة. SO - يسمى لوحة العينة ، أي أن حجم اللوحة الدائرية صغيرة جدًا أو أن اللوحة رقيقة جدًا بحيث لا تتناسب مع أو مقاومة اختبار PCB آخر.
بالنسبة للمنتجات التي تحتوي على مكونات SMT على سطح مفصل اللحام ولا تحتاج إلى استخدام قالب لحام الموجة ، يتم الانخفاض بين درجة حرارة التسخين المسبق المقاسة وأعلى درجة حرارة ذروة الموجة قبل أن يتم التحكم في سطح مفصل اللحام في القصدير لتكون أقل من 150 درجة. بالنسبة للمنتجات التي تستخدم قمم موجة ، فإن قيمة درجة حرارة الانخفاض بين ذروة الموجة 1 و Peak 2: Lead - تحتوي على تحكم أعلى من 170 درجة ؛ الرصاص - التحكم الحر فوق 200 درجة لمنع اللحام الثانوي.
بالنسبة للمنتجات المحددة بعد اللحام ، استخدم تبريد الهواء الطبيعي ، للمنتجات المجانية- بعد اللحام ، استخدم ضاغط التبريد للتبريد القسري ، ومتطلبات التبريد بعد اللحام: تنخفض درجة الحرارة القصوى لمنحنى درجة الحرارة المقاسة اليومية إلى 200 درجة. بعد مرور لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور على قمة الموجة لمدة 30 ثانية (حول الموضع عند مخرج قمة الموجة) ، يتم التحكم في درجة حرارة مفصل اللحام أقل من 140 درجة. يجب التحكم في سرعة الهواء لمخرج هواء التبريد عند 2.0 - 4.0 م/ثانية. يجب التحكم في درجة الحرارة التي يتم عرضها بواسطة مسبار معدات درجة حرارة التبريد لضاغط التبريد أقل من 15 درجة.
يجب تمييز البيانات التالية في منحنى درجة الحرارة التي تم اختبارها بواسطة فني اختبار درجة حرارة الموجة: درجة حرارة التسخين القياسية لسطح مفصل اللحام والحد الأقصى لدرجة حرارة التسخين قبل الانغماس ؛ منحدر انخفاض درجة حرارة التبريد.
