أخبار

تعتبر تقنية Mount Mount Surface (SMT) مصطلحًا مهنيًا في الصناعة لعملية تجميع الجبل السطحي. في الوقت الحاضر ، لا يمكن لتصنيع المنتجات الإلكترونية الاستغناء عن هذه العملية. لذا ، ...

تتمثل عملية لحام التراجع في اللحام للاتصالات الميكانيكية والكهربائية بين إنهاء مكونات تركيب السطح أو المسامير ومنصات اللوحة المطبوعة عن طريق إعادة توزيع المعجون - مثل Solder Pre...

يتماشى نطاق التحكم في درجة الحرارة مع مواصفات المواصفات ، ودقة التحكم في حدود ± 2.0 درجة.

تحقق مما إذا كان هناك أي حطام في آلة لحام التراجع ، والحفاظ عليها نظيفة ، وضمان السلامة ، ثم تشغيلها ، وحدد برنامج الإنتاج لتشغيل إعداد درجة الحرارة.

نظرًا لأن اختيار المواد أمر بالغ الأهمية ، فيجب أن توصي به منظمة موثوقة ، أو يجب تأكيد أنه آمن بعد استخدامه من قبل.

الصق قطعة من الورق الأبيض على PCB مع شريط مزدوج - ، وقم بتطبيق التدفق للتحقق مما إذا كان يتم رش التدفق بالتساوي ، وما إذا كان يتسرب ، وما إذا كان التدفق يدخل الفتحة ، وخاصة ثقب ...

تم تطوير جهاز لحام الموجة المزدوجة على أساس جهاز لحام الموجة الواحدة من أجل التكيف مع خصائص التثبيت المختلطة للقابس - في المكونات ومكونات التثبيت السطحي.

لا تُعرف تقنية الانعكاس في مجال التصنيع الإلكتروني. يتم لحام المكونات الموجودة على لوحات مختلفة المستخدمة في أجهزة الكمبيوتر الخاصة بنا إلى لوحات الدوائر من خلال هذه العملية.

عملية لحام التراجع هي لوحة تركيب سطحية ، وعمليتها أكثر تعقيدًا ، والتي يمكن تقسيمها إلى نوعين: التثبيت المفرد- ومزدوج -.

بكل بساطة ، يتكون مبدأ لحام الموجة من الأجزاء الأربعة التالية ، أولاً ، رش التدفق ، ثم التسخين ، ثم يمر عبر فرن القصدير ، وأخيراً التبريد بعد إطلاقه من الفرن.

يركز موردو آلات اللحام على تشخيص فشل المعدات بشكل عام ثم استبدال وحدات الملحقات الصغيرة التي يمكنهم توفيرها.

ترتبط جودة منتجات لحام الموجة مباشرة بالتحكم في معلمات عملية لحام الموجة. يعد التحكم في عملية لحام الموجة هو العامل الرئيسي الذي يؤثر بشكل مباشر على جودة اللحام للمنتجات الإلكتر...