تعتبر تقنية Mount Mount Surface (SMT) مصطلحًا احترافيًا في الصناعة لعملية تجميع الجبل السطحي

تعتبر تقنية Mount Mount Surface (SMT) مصطلحًا مهنيًا في الصناعة لعملية تجميع الجبل السطحي. في الوقت الحاضر ، لا يمكن لتصنيع المنتجات الإلكترونية الاستغناء عن هذه العملية. لذا ، كيف يحول مصنع تجميع الجبل السطحي ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟ دعونا نشرح هذه العملية. قبل التجميع ، ستخطط PMC و QC في المصنع لجدول الإنتاج بناءً على السعة الإنتاجية والكمية. في الوقت نفسه ، ستقوم QC بفحص المكونات الإلكترونية ، وسيقوم المهندسون والمشغلين ببرمجة وتصحيح معدات SMT. فقط بعد اكتمال جميع الاستعدادات ، يمكن أن يبدأ الإنتاج الضخم . 1) تحميل ثنائي الفينيل متعدد الكلور: حاليًا ، تلقائيًا أو شبهًا أو شبهًا- يتم استخدام آلات تحميل PCB التلقائية لنقل PCB إلى معدات عملية SMT التالية من خلال حزام النقل. ينتمي جهاز تحميل PCB إلى فئة المعدات الطرفية SMT . 2) ​​طباعة معجون اللحام: هذه خطوة حاسمة في مجموعة SMT ، لأنها تؤثر على جودة اللحام اللاحقة والعائد. تتضمن العملية معجون اللحام ، وشبكة الصلب ، و de - ، والتقنيات الأخرى. إن جودة طباعة معجون لحام (تسطيح ، سمك) لها تأثير على معدل إنتاجية الجودة اللاحق ومعدل إنتاج خط الإنتاج. لذلك ، يجب أن تؤخذ طباعة معجون اللحام على محمل الجد . 3) SPI: SPI هو جهاز تفتيش يستخدم للتحقق من عائد طباعة معجون اللحام ، بهدف تحديد عيوب لحام الدُفعات المحتملة مسبقًا وحلها . 4) موضع SMT: هذه هي العملية الأساسية لـ SMT. يعتمد اختيار خط إنتاج SMT على حجم الإنتاج وتعقيد لوحة PCBA. إذا كان حجم الحجم كبيرًا وكانت المكونات كثيفة ، فسيتم دمج آلات SMT المتعددة حتى يتمكن الموضعين لزيادة سعة الإنتاج والكفاءة. تتضمن التكوينات الشائعة 2+1 و 3+1 ، حيث يتم إقران آلات السرعة العالية- مع multi - الآلات الوظيفية للتمويل من البصح . 5). التبريد. يتكون لحام التراجع بشكل أساسي من أربع مناطق درجات حرارة: التسخين المسبق ، ودرجة الحرارة الثابتة ، والتدفئة ، والتبريد ، ولكل منها وظائف مختلفة . 6) التفتيش AOI: AOI هو جهاز تفتيش بصري أوتوماتيكي يمكن أن يحل محل الفحص اليدوي وتحسين كفاءة الفحص. يكتشف العيوب الجودة لحام . 7) التفتيش البصري اليدوي: على الرغم من أن فحص AOI يمكن أن يحل محل الفحص اليدوي ويحسن الكفاءة ، فقد تختلف بعض العيوب قليلاً عن لوحة موافق قبل-. في مثل هذه الحالات ، يلزم التفتيش المرئي اليدوي مع كوب مكبرة للتأكيد. إذا كان منبهًا خاطئًا ، فيمكن إصداره كوحة موافق. إذا كان بالفعل عيبًا في جودة لحام ، فإن إعادة صياغة أو عملية التخفيف ضرورية . 8) x - تفتيش الشعاع: X - تحتوي آلات الشعاع على وظيفة اختراق وأجهزة غير متصلة بالإنترنت. بسبب تأثيرها الإشعاعي ، لا تخضع جميع المنتجات إلى هذه العملية. قد تتطلب بعض المنتجات التي تحتوي على مكونات BGA أو FBGA ومتطلبات العملاء العالية لموثوقية المنتج والاستقرار هذا التفتيش. ما سبق هو عملية تجميع SMT التقليدية في مصانع تجميع الجبل السطحي. هناك عدد لا يحصى من مصانع تجميع الجبل السطحي من جميع الأحجام ، وليس جميعها تتبنى العملية أعلاه. قد يقوم البعض بإجراء طباعة معجون لحام مباشرة ، ثم التنسيب ، ثم اللحام ، دون أي فحص. يمكن استخدام هذه العمليات للمنتجات ذات الأسعار المنخفضة للغاية أو متطلبات الجودة المنخفضة. ومع ذلك ، في سوق الإلكترونيات عالية التنافسية اليوم ، جودة المنتج هي شريان الحياة للعملاء. لذلك ، بغض النظر عن سعر السوق ، يوصى بأن يختار العملاء مصانع مجموعة موحدة لضمان الجودة.