تنحرف لحامه هو اللحام الناعم للاتصالات الميكانيكية والكهربائية بين الإنهاء أو دبابيس مكونات التثبيت السطحية ووسادات اللوحة المطبوعة بواسطة re - ذوبان اللصق - مثل لحام الألياف الناعمة قبل - على لوحات اللوحة المطبوعة. REFOW SOLDERING هي عملية إنتاج لحام ضرورية في عملية إنتاج SMT. نحن هنا نشارك تصنيف لحام التراجع.
وفقًا لمنطقة التدفئة في لحام التراجع ، يمكن تقسيمها إلى فئتين: إحداها هي تسخين ثنائي الفينيل متعدد الكلور ككل ، ومعظم آلات اللحام الحالية في السوق تسخن PCB بأكمله ؛ والآخر هو تسخين ثنائي الفينيل متعدد الكلور محليا.
1. يمكن تقسيم التدفئة الكلية واللحام من ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى: لوحة ساخنة ، الأشعة تحت الحمراء ، الهواء الساخن ، الهواء الساخن بالإضافة إلى الأشعة تحت الحمراء ، والغاز - لحام الطور.
2. يمكن تقسيم لحام التدفئة المحلي للـ PCB إلى: لحام تراجع الليزر ، لحام تراجع الأشعة تحت الحمراء المركزة ، لحام تراجع الشعاع ، لحام الهواء الساخن
